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電絕緣安全鞋檢測標準參照

作者:上海暢為安全鞋發(fā)表時間:2013-02-19
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1.電絕緣安全鞋結(jié)構(gòu)要求

標準要求:鞋底應有防滑功能;鞋底和跟部不應有金屬勾心等部件;幫底鏈接不應采用上下穿通線縫,但可以側(cè)縫;并具有抗沖擊性和耐壓性的電絕緣鞋內(nèi)的保護包頭應是非金屬材料。

 

2.鞋幫厚度

標準要求:皮革類≥1.2mm;橡膠類≥1.5mm;聚合材料≥1.0mm;織物≥0.8mm。測試環(huán)境溫度:23℃±2℃;相對濕度:50%±10%

 

3.鞋幫耐撕裂性(皮革類、織物類)

標準要求:皮革類≥120N;織物類≥60N;測試環(huán)境溫度:20℃±2℃;相對濕度:65%±5%

 

4.鞋幫拉伸性能

標準要求:

皮革類抗張強度≥15N/mm2;測試環(huán)境溫度:20℃±2℃;相對濕度:65%±5%
橡膠材料扯斷強度≥180N;聚合材料100%定伸應力1.3-4.6 N/mm2;聚合材料扯斷伸長率≥250%;測試環(huán)境溫度:23℃±2℃;相對濕度:50%±10%
織物經(jīng)向扯斷強力≥980N;織物緯向扯斷強力≥490N;測試環(huán)境溫度:20℃±2℃;相對濕度:65%±5%

 

5.鞋幫耐折性(橡膠、聚合材料類)

標準要求:橡膠材料類至少連續(xù)屈撓125000次,表面無裂紋;測試環(huán)境溫度:23℃±2℃。聚合材料類至少連續(xù)屈撓150000次,表面無裂紋。低溫箱內(nèi)溫度:-5℃±2℃

 

6.布面膠鞋類鞋幫與圍條粘附強度

標準要求:強度應大于等于2.0 kN/m;測試環(huán)境溫度:23℃±2℃;相對濕度:50%±10%

 

7.全橡膠、聚合材料類鞋幫與織物粘附強度

標準要求:強度≥0.6 kN/m;測試環(huán)境溫度:23℃±2℃;相對濕度:50%±10%

 

8.外底防滑花紋及厚度

標準要求:鞋掌與后跟部分應有像側(cè)邊開口的防滑花紋。
直接注壓、硫化或膠粘外底:厚度d1≥4mm,花紋高度d2≥2.5mm
多層外底:厚度d1≥4mm,花紋高度d2≥2.5mm
全橡膠和全聚合材料鞋外底:厚度d1≥3mm,花紋高度d2≥4mm,厚度d3≥6mm
當防滑花紋高度無法測量時,除腰窩外任何一處的外底厚度≥6mm

 

9.外底撕裂強度(非皮革類)

標準要求:≥5kN/m(密度≤0.9g/cm<sub>3</sub>的材料);≥8kN/m(密度>0.9g/cm<sub>3</sub>的材料);測試環(huán)境溫度:23℃±5℃

 

10.外底耐磨性

標準要求:密度≤0.9g/cm3(6kV非皮革類鞋),相對體積磨耗量≤250mm3。
密度>0.9g/cm3(6kV非皮革類鞋),相對體積磨耗量≤150mm3。
相對體積磨耗量≤250mm3(布面膠鞋)。
相對體積磨耗量≤250mm3(15kV及以上全橡膠/全聚合材料鞋)。
測試環(huán)境溫度:23℃±2℃

 

11.外底耐折性(非皮革類)

標準要求:外底連續(xù)曲撓30000次,切口增長≤4mm。

 

12.外底水解(聚氨酯外底/外層)

標準要求:外底連續(xù)曲撓150000次,切口增長≤6mm。

 

13.外底中間層結(jié)合強度

標準要求:外層或防滑層與相鄰層之間的結(jié)合強度≥4.0N/mm。試驗中如果鞋底有撕裂現(xiàn)象,則結(jié)合強度≥3.0N/mm

 

14.成鞋外觀質(zhì)量

標準要求:電絕緣皮鞋應符合QB 1002-2005的感官質(zhì)量要求;電絕緣布面膠鞋應符合HG/T2495-2007的外觀質(zhì)量要求;電絕緣全橡膠鞋應符合HG/T2401-1992的外觀質(zhì)量要求;電絕緣全聚合材料鞋應符合QB 1471-1992的4.2.1、4.2.2要求。

 

15.鞋幫/鞋底結(jié)合強度(皮鞋,縫合底除外)

標準要求:除縫合底外,鞋幫和外底結(jié)合強度≥4.0N/mm。試驗中如果鞋底有撕裂現(xiàn)象,則結(jié)合強度≥3.0N/mm

 

16.成鞋防漏性(全橡膠、全聚合鞋)

標準要求:成鞋(靴)應沒有空氣泄漏。測試環(huán)境溫度:23℃±2℃

 

17.成鞋電性能要求

標準要求:6kV皮鞋;測試電壓(工頻)為6kV,測試時間為1min,泄漏電流≤1.8mA;測試環(huán)境溫度:15℃-35℃,相對濕度:45%-75%

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